一種生物基含呋喃酰胺結構苯并噁嗪樹脂及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011218791.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112341584A | 公開(公告)日 | 2021-02-09 |
| 申請公布號 | CN112341584A | 申請公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號 | C08G14/06(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 夏益青;盛玉萍;趙星宇;顧維科;石銳;劉淋澤;王煉;高晨;張雪梅;廖斌;李新躍 | 申請(專利權)人 | 成都科宜高分子科技有限公司 |
| 代理機構 | 重慶博凱知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 李媛 |
| 地址 | 643000四川省自貢市匯東學苑街180號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種生物基含呋喃酰胺結構苯并噁嗪樹脂及其制備方法,采用呋喃甲酸及其衍生物等生物質(zhì)為原材料,通過縮合反應將呋喃基團通過酰胺鍵鍵入苯并噁嗪樹脂的酚源結構中,再通過與呋喃甲胺等一元或多元伯胺類化合物經(jīng)Mannich反應制備半生物基或全生物基含呋喃酰胺結構的苯并噁嗪樹脂。本發(fā)明制備的生物基含呋喃酰胺結構苯并噁嗪樹脂具有高交聯(lián)度、熱聚合特性和高熱穩(wěn)定性,實現(xiàn)苯并噁嗪樹脂的綠色合成和高性能化,擴展了苯并噁嗪樹脂的應用范圍,可在電工絕緣、航天耐燒蝕材料、航空結構材料、電子封裝材料和阻燃材料等領域的應用。?? |





