一種模組化防水大功率LED光電源總成
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201711232452.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN107816670A | 公開(公告)日 | 2018-03-20 |
| 申請公布號 | CN107816670A | 申請公布日 | 2018-03-20 |
| 分類號 | F21S8/00;F21V5/00;F21V5/04;F21V23/00;F21V29/67;F21V29/89;F21V31/00;F21V31/03;F21Y115/10 | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 吳俊緯 | 申請(專利權)人 | 廣州南科集成電子有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510663 廣東省廣州市廣州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學城天豐路6號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種模組化防水大功率LED光電源總成。本發(fā)明包括殼體(1)、驅動電路板組件(2)、帶有若干個LED的光源板組件(3)、配光組件(4)、散熱風扇(5),殼體(1)內(nèi)設有帶開口的電源容置腔(10),驅動電路板組件(2)設置于電源容置腔(10)內(nèi),電源容置腔(10)的開口處通過電源蓋板(11)密封固定,驅動電路板組件(2)與電源線(8)相連接并引出到殼體(1)外,電源線(8)穿過殼體(1)處設有防水螺栓組件(7),以使驅動電路板組件(2)防水,散熱風扇(5)設置于殼體(1)的內(nèi)腔,光源板組件(3)固定于殼體(1)的開口處,配光組件(4)與光源板組件(3)相固定連接,以對若干個LED進行二次配光。本發(fā)明可廣泛應用于LED照明領域。 |





