陣列式反射鏡自動(dòng)耦合封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111081121.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113745966A 公開（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113745966A 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類號(hào) H01S5/06（2006.01）I;H01S5/02255（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 段吉安;盧勝?gòu)?qiáng);唐佳;徐聰;馬著;周海波;鄭煜;羅志;劉蕾 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南中南鴻思自動(dòng)化科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙軒榮專利代理有限公司 代理人 董崇東
地址 410000湖南省長(zhǎng)沙市岳麓區(qū)麓山南路932號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種陣列式反射鏡自動(dòng)耦合封裝方法，包括如下步驟：反射鏡按預(yù)設(shè)的姿態(tài)上料并定位；拾取反射鏡并檢測(cè)拾取定位精度；將反射鏡移動(dòng)至光器件的耦合位置完成耦合，通過(guò)檢測(cè)光器件的光功率確認(rèn)耦合精度；對(duì)反射鏡點(diǎn)膠固化；重復(fù)上述步驟完成多個(gè)反射鏡的耦合封裝。本發(fā)明將反射鏡從料盤中拾取后檢測(cè)確認(rèn)拾取精度，確保反射鏡拾取定位的準(zhǔn)確性，再移動(dòng)至耦合位置完成耦合封裝，通過(guò)檢測(cè)光功率的方式確認(rèn)耦合精度，使光器件上陣列式分布的反射鏡能依次耦合封裝，提升了耦合封裝的效率及質(zhì)量。