一種基于異質(zhì)雙光轉(zhuǎn)換片的LED封裝體元件及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610038536.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106992239B 公開（公告）日 2019-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN106992239B 申請(qǐng)公布日 2019-11-26
分類號(hào) H01L33/50（2010.01）; H01L33/58（2010.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何錦華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇誠(chéng)睿達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳樹山
地址 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)高新園天元東路1009號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于異質(zhì)雙光轉(zhuǎn)換片的LED封裝體元件，包括LED芯片，其特征在于，還包括熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換片與有機(jī)硅樹脂光轉(zhuǎn)換片緊密貼合的異質(zhì)雙光轉(zhuǎn)換片，所述熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換片的材質(zhì)包括熱塑性樹脂和光轉(zhuǎn)換材料，有機(jī)硅樹脂光轉(zhuǎn)換片的材質(zhì)包括有機(jī)硅樹脂和光轉(zhuǎn)換材料；所述熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換片的折射率≤有機(jī)硅樹脂光轉(zhuǎn)換片的折射率。本發(fā)明巧妙地運(yùn)用有機(jī)硅樹脂光轉(zhuǎn)換片與熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換片緊密貼合的異質(zhì)雙光轉(zhuǎn)換片封裝LED芯片，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、出光效率高和光色一致性好的顯著優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的制造方法具有連續(xù)滾壓制得光轉(zhuǎn)換片進(jìn)而貼合封裝LED的顯著優(yōu)點(diǎn)，有利于提高工業(yè)化批量制造LED封裝體元件的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。