一種高性能的DOB光源的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921312113.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210040199U 公開(kāi)（公告）日 2020-02-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN210040199U 申請(qǐng)公布日 2020-02-07
分類(lèi)號(hào) H01L25/16;H01L23/367;H01L33/50;F21V29/70;F21V29/89 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 申巨 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳伊帕思新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專(zhuān)利代理有限公司 代理人 譚雪婷;謝亮
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道合水口社區(qū)第七工業(yè)區(qū)星皇科技園3樓A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種高性能的DOB光源的結(jié)構(gòu)，包括：鋁基板，恒流驅(qū)動(dòng)芯片，熒光膠層，金線，分別粘結(jié)在所述鋁基板上的BT絕緣層、發(fā)光晶片、導(dǎo)熱片，設(shè)置在所述BT絕緣層上的線路層，阻焊油墨層，有機(jī)透明層；所述BT絕緣層設(shè)置有導(dǎo)熱孔，所述導(dǎo)熱片設(shè)置在所述導(dǎo)熱孔內(nèi)，所述恒流驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在所述導(dǎo)熱孔上方。本實(shí)用新型通過(guò)將導(dǎo)熱片設(shè)置在恒流驅(qū)動(dòng)芯片與鋁基板之間，導(dǎo)熱片可將恒流驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生的熱量傳到至鋁基板，從而加強(qiáng)恒流驅(qū)動(dòng)芯片的散熱，延長(zhǎng)了恒流驅(qū)動(dòng)所需的電子元器件的壽命，繼而延長(zhǎng)了DOB光源的壽命。有機(jī)透明層可隔開(kāi)鋁基板與熒光膠層，從而可有效避免鋁基板被硫化，繼而可延長(zhǎng)DOB光源的使用壽命。