一種管座芯片共晶裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111336080.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113990789A 公開（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113990789A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) H01L21/68（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 俞韶軍;范思雨;步晨嘉;付昭輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江辛帝亞自動(dòng)化科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 王麗丹
地址 314400浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙富路28號(hào)D座6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種管座芯片共晶裝置，包括底座、共晶臺(tái)和控制系統(tǒng)，所述共晶臺(tái)下方設(shè)有加熱座，加熱座內(nèi)設(shè)有加熱棒，用于加熱共晶臺(tái)，還包括氮?dú)饧訜嵫b置、TO管座定位夾取裝置和頂桿定位裝置；所述TO管座定位夾取裝置包括管座吸嘴、手指夾片、導(dǎo)軌滑塊和氣缸，所述手指夾片固定在導(dǎo)軌滑塊兩側(cè)，通過氣缸實(shí)現(xiàn)水平移動(dòng)，所述管座吸嘴設(shè)置于手指夾片中間，通過吸嘴安裝座固定，并連接氣管接頭，外接氣源；所述氮?dú)饧訜嵫b置設(shè)置于共晶臺(tái)一側(cè)，包括氮?dú)饧訜峤M件和共晶臺(tái)罩。本發(fā)明解決了現(xiàn)有多次夾取造成管座表面劃痕多而深的問題。且在共晶臺(tái)上方設(shè)置氮?dú)饧訜嵫b置，保證共晶溫度的穩(wěn)定性，共晶效果好，管座芯片共晶成品達(dá)到品質(zhì)要求。