一種用于半導(dǎo)體晶圓背面打磨的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111305829.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113732851A 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN113732851A 申請公布日 2021-12-03
分類號 B24B7/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 袁根;鮮浩 申請（專利權(quán)）人 四川明泰微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都誠中致達(dá)專利代理有限公司 代理人 楊春
地址 641199四川省內(nèi)江市東興區(qū)勝利鎮(zhèn)新立五隊(duì)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N用于半導(dǎo)體晶圓背面打磨的裝置，屬于晶圓制造領(lǐng)域，包括：運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括可旋轉(zhuǎn)的安裝盤，安裝盤多個(gè)安裝孔。承載盤數(shù)量與安裝孔相同，承載盤轉(zhuǎn)動設(shè)于安裝孔內(nèi)，承載盤沿圓周設(shè)有多個(gè)沉孔，承載盤底部設(shè)有連接部。第一驅(qū)動部件位于安裝盤下方，第一驅(qū)動部件包括驅(qū)動泵，沿驅(qū)動泵轉(zhuǎn)軸的軸線方向移動設(shè)有驅(qū)動軸，打磨晶圓片時(shí)，驅(qū)動軸與承載盤的連接部相連。進(jìn)料機(jī)構(gòu)包括對位臺及吸盤。打磨機(jī)構(gòu)對應(yīng)第一驅(qū)動部件設(shè)于安裝盤上方，打磨機(jī)構(gòu)設(shè)有打磨盤，安裝盤的上方及下方對應(yīng)打磨機(jī)構(gòu)的位置設(shè)有密封罩。具有較高的使用安全性，同時(shí)便于維修檢查，且具有較高的加工效率。