一種LED燈及制造工藝
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN200610063596.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN101179102A | 公開(公告)日 | 2008-05-14 |
| 申請公布號 | CN101179102A | 申請公布日 | 2008-05-14 |
| 分類號 | H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/20(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉國祥;王吉安;吳愛國 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市光伏能源科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)科技園北區(qū)清華信息港A座首層B區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明目的在于提供一種LED燈及制造工藝,它能顯著降低LED燈的結(jié)溫,并提高發(fā)光效率。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,LED燈,包括燈杯,LED芯片設(shè)于燈的底部,在燈杯的底部和周邊設(shè)有鍍膜層;在LED芯片上設(shè)有一層膠,在膠上還覆蓋有一層熒光粉和膠的混合物。在燈杯外形成一封閉的燈罩,在燈罩內(nèi)充滿了氣體。這樣,由于在LED芯片的外周以氣體代替環(huán)氧樹脂進行封閉,而氣體產(chǎn)生的對流能迅速將芯片上的熱傳導(dǎo)出燈罩外,散熱效果相當(dāng)明顯;另外,在LED芯片外覆蓋一層薄的熒光粉,增強了散熱效果;這樣,LED的光衰減率大大減低,同樣的LED發(fā)光芯片,光強度顯著增強。 |





