一種激光器芯片制造過程中降低應(yīng)力的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110636636.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113488844A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113488844A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01S5/02（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭君雄;鄭世進(jìn);崔雨舟;王青 申請（專利權(quán)）人 深圳市中科光芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張靜
地址 518100廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)黃閣北路449號龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園二號廠房B401-W
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種激光器芯片制造過程中降低應(yīng)力的方法，包括抗力機構(gòu)和噴氣機構(gòu)，通過當(dāng)裝置開始工作時，此時打磨輪向下進(jìn)行運動，打磨輪的向下運動帶動感應(yīng)滑頭向上進(jìn)行運動，此時感應(yīng)滑頭在感應(yīng)滑片的表面進(jìn)行滑動，使得內(nèi)部的電阻值降低，進(jìn)而使得抗力電磁體中的電流增大，抗力電磁體電流的增大使得抗力電磁體的磁性增強，此時在抗力磁塊的磁力作用下，抗力電磁體向上進(jìn)行運動，從而帶動抗力滑塊向上進(jìn)行滑動，抗力電磁體向上運動進(jìn)行抵住芯片的形變處，同時在形變復(fù)原的過程中由于緩沖機構(gòu)的緩沖作用使得感應(yīng)滑頭緩慢復(fù)位，從而達(dá)到減少應(yīng)力作用防止變形的功能。