一種微流控芯片的熱壓方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201710407881.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN107053567A | 公開(公告)日 | 2017-08-18 |
| 申請公布號 | CN107053567A | 申請公布日 | 2017-08-18 |
| 分類號 | B29C43/02(2006.01)I;B29C43/36(2006.01)I;B29C43/58(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 苑寶龍;范光偉;尹志堅 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州九洋生物科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州星火知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 杭州九洋生物科技有限公司 |
| 地址 | 310019 浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路九號4號樓6樓607室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種微流控芯片的熱壓方法,包括以下特征步驟:1)將微流控芯片對準后,放置在一個表面拋光的熱壓底板上;2)使用一個或多個固定磁塊將微流控芯片固定在熱壓底板上,該熱壓底板由不銹鋼材質(zhì)制成;3)將固定有微流控芯片的熱壓底板裝到熱壓設(shè)備的熱壓上板和熱壓下板中間中間,完成熱壓,簡便高效地實現(xiàn)微流控芯片熱壓中的芯片固定。 |





