無(wú)撕膜內(nèi)埋式電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811385406.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111200907B 公開（公告）日 2021-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN111200907B 申請(qǐng)公布日 2021-10-19
分類號(hào) H05K1/18（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 傅志杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒智彬;薛曉偉
地址 066000河北省秦皇島市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)騰飛路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種無(wú)撕膜內(nèi)埋式電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供一內(nèi)層線路板，包括一基層及分別形成于基層兩相對(duì)表面上的第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層；對(duì)內(nèi)層線路板進(jìn)行開孔制程，在內(nèi)層線路板上開設(shè)一開口；提供一第一銅層，并通過(guò)一第一膠層將第一銅層壓合于內(nèi)層線路板表面的第一導(dǎo)電線路層上，使第一膠層覆蓋開口底部形成安裝槽；將一元件放置于安裝槽中；提供一第二銅層，并通過(guò)一第二膠層將第二銅層迭于內(nèi)層線路板表面的第二導(dǎo)電線路層上，進(jìn)行壓合形成內(nèi)埋式電路板半成品；及將第一銅層制作成與第一導(dǎo)電線路層相導(dǎo)通的第三導(dǎo)電線路層，將第二銅層制作成與第二導(dǎo)電線路層相導(dǎo)通的第四導(dǎo)電線路層。本發(fā)明還提供一種無(wú)撕膜內(nèi)埋式電路板。