電路板及電路板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202080005331.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113475167A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113475167A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李成佳 申請（專利權）人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
代理機構 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 代理人 習冬梅;許春曉
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板及其制備方法，該制備方法包括如下步驟：提供一絕緣基板（10）；在絕緣基板（10）中開設至少一通孔（101）；于絕緣基板（10）的兩背對設置的表面上形成圖形化的第一導電層（20），第一導電層（20）還形成于通孔（101）的內壁以形成導電孔（102）；于每一第一導電層（20）背對絕緣基板（10）的表面形成相變材料層（30），相變材料層（30）還填充于導電孔（102）內；于具有相變材料層（30）的第一導電層（20）的表面形成種子層（43），再于種子層（43）的表面形成第二導電層（40）；蝕刻導電部（433）、第一導電層（20）和第二導電層（40），從而分別于絕緣基板（10）的兩背對設置的表面上形成第一導電線路層（41）和第二導電線路層（42），使得相變材料層（30）內嵌于第一導電線路層（41）內及所述第二導電線路層（42）。