軟硬結(jié)合電路板及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010266234.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113498249A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113498249A 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李衛(wèi)祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒婕;許春曉
地址 223065江蘇省淮安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鴻海北路11號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種軟硬結(jié)合電路板，包括：硬板，包括依次層疊且相互間隔的多個(gè)柔性基層以及附著在每一個(gè)柔性基層上的線路層，且每相鄰的兩個(gè)柔性基層之間設(shè)置有非柔性的絕緣層；連接硬板一側(cè)的軟板，包括柔性基層以及附著在柔性基層上的線路層，軟板的每一個(gè)柔性基層與硬板的一柔性基層為一體延伸的，軟板還包括與絕緣層同層設(shè)置的絕緣的膠粘層，膠粘層的厚度小于與絕緣層的厚度，膠粘層搭接絕緣層且在搭接處形成為斜坡?tīng)睿患案采w膠粘層的斜坡?tīng)顓^(qū)域并延伸局部覆蓋硬板和軟板的電磁屏蔽層。本發(fā)明還提供一種軟硬結(jié)合電路板的制備方法。不同厚度的絕緣層和膠粘層，絕緣層和膠粘層二者混壓后膠粘層形成斜坡?tīng)畹拇罱訁^(qū)域，避免后續(xù)貼附電磁屏蔽層時(shí)產(chǎn)生氣泡。