一種改善電鍍銅厚度均勻性的電鍍掛具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021577215.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213086159U 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN213086159U 申請公布日 2021-04-30
分類號 C25D17/08;C25D3/38 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 王強;唐莉萍;周大偉;鄒冠生;徐緩 申請（專利權）人 深圳市博敏電子有限公司
代理機構 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 陸薇薇
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)21棟、22棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種改善電鍍銅厚度均勻性的電鍍掛具，包括固定掛架和活動掛架，所述固定掛架和活動掛架之間通過鉸鏈轉動連接，所述固定掛架的下端分別一體成型設置有導電桿和絕緣密封件，所述導電桿的一端固定插接于絕緣密封件的中間區(qū)域，所述固定掛架設置有兩組，兩組所述固定掛架的一側固定安裝有固定橫梁，所述固定橫梁上設置有螺絲。所述活動掛架的一側轉動安裝有夾板，所述夾板通過螺栓固定安裝于固定掛架的一側，所述導電桿上固定連接有片式觸點，本實用新型優(yōu)化電力線分布，減少邊緣和板中間區(qū)域的銅厚厚度極差，提高了電鍍銅的厚度均勻性，適用于普通雙面、多層、厚銅、陶瓷板、撓性板、軟硬結合板等線路板的電鍍，提高了本裝置的適用性和批量生產(chǎn)可行性。