一種模塊電源外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922071455.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210868445U 公開（公告）日 2020-06-26
申請公布號 CN210868445U 申請公布日 2020-06-26
分類號 H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 康晨光 申請（專利權(quán)）人 北京津宇嘉信科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 北京津宇嘉信科技股份有限公司
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街20號院10號樓4單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種模塊電源外殼，包括上殼體、底板和相對設置的兩個第一側(cè)板，上殼體包括上板和上板的兩側(cè)邊垂直延伸形成的兩個第二側(cè)板，兩個第一側(cè)板分別通過定位組件與兩個第二側(cè)板連接，兩個第二側(cè)板分別開設有定位孔，底板的上表面貼合于兩個第二側(cè)板的下端，底板與第二側(cè)板之間設置有用于使第二側(cè)板固定于底板上的固定組件，底板上設置有與定位孔相對應的安裝板，安裝板開設有安裝槽，固定組件安裝于安裝槽內(nèi)，固定組件包括設置于安裝槽內(nèi)的按壓塊以及設置于按壓塊與安裝槽的槽底之間的壓縮彈性件，按壓塊插接于第二側(cè)板的定位孔內(nèi)，按壓塊與安裝槽的槽壁之間設置有用于防止按壓塊脫出的防脫組件。其優(yōu)點是方便對模塊電源外殼進行裝配。??