制造軟磁盤的新工藝
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN95103714.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN1133469A | 公開(公告)日 | 1996-10-16 |
| 申請公布號 | CN1133469A | 申請公布日 | 1996-10-16 |
| 分類號 | G11B5/84 | 分類 | 信息存儲; |
| 發(fā)明人 | 劉文伯;陳昌鴻;朱光力;高巖 | 申請(專利權(quán))人 | 沙河實業(yè)股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518019廣東省深圳市羅湖區(qū)布心路華源大廈 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 制造微型計算機用的3.5英寸軟磁盤,通常采用的工藝是先將芯片拋光,將拋光好的芯片通過一個雙面粘結(jié)環(huán)(即A環(huán))粘結(jié)在金屬中心環(huán)上。本發(fā)明提出的工藝是:將金屬環(huán)的外沿預(yù)先涂以高粘度的膠。然后與拋光好的芯片粘結(jié),這樣做可以降低材料成本,提高產(chǎn)品的質(zhì)量,而現(xiàn)有的拋光上環(huán)機稍加改裝即可應(yīng)用,因而也節(jié)省設(shè)備投資。 |





