通過(guò)激光焊封制備石英晶體器件的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910042243.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101651450B 公開(kāi)（公告）日 2012-05-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN101651450B 申請(qǐng)公布日 2012-05-23
分類號(hào) H03H3/02;H03H3/08 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黎柏其;吳崇雋;雷云燕;蘇方寧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海粵科京華電子陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東秉德律師事務(wù)所 代理人 楊煥軍
地址 519080 廣東省珠海市唐家灣大學(xué)路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種通過(guò)激光焊封制備石英晶體器件的方法，包括：（1）提供內(nèi)部設(shè)置石英元件的陶瓷封裝基座的步驟；（2）環(huán)繞陶瓷封裝基座上端開(kāi)口形成可伐合金環(huán)的步驟；（3）將金屬蓋與可伐合金環(huán)焊接從而將所述陶瓷封裝基座封裝的步驟；其特征在于，步驟（3）是利用激光束將金屬蓋與可伐合金環(huán)密封焊接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：采用非接觸遠(yuǎn)距離的激光焊接技術(shù)，生產(chǎn)效率大大提高，熱影響區(qū)小，焊點(diǎn)無(wú)污染，大大提高了焊接的質(zhì)量，避免了傳統(tǒng)的電阻焊金屬蓋變形走位問(wèn)題。本發(fā)明的封裝方法生產(chǎn)效率高，焊接速度快、深度大、變形小，特別適用于小尺寸微型焊接，適合大規(guī)模生產(chǎn)。