一種LED封裝用封裝系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711437526.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108231983B 公開（公告）日 2019-11-12
申請公布號 CN108231983B 申請公布日 2019-11-12
分類號 H01L33/52（2010.01）I; H01L33/50（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程一龍; 郭經(jīng)洲; 王曉哲; 李輝 申請（專利權(quán)）人 杭州迅盈光電科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州橙知果專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 浦江賽爾工藝有限公司
地址 322200 浙江省金華市浦江縣東部水晶集聚區(qū)第12幢第1、2、3、4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝用封裝系統(tǒng)，包括點膠設(shè)備、模壓設(shè)備及熒光涂覆設(shè)備；所述點膠設(shè)備包括滑槽板、工作臺面、開關(guān)、急停開關(guān)、控制面板、底座、顯示屏、可調(diào)節(jié)工作臺、控制旋鈕、點膠控制器、點膠頭、進料管、連接板、滑行器，所述槽板的下表面與工作臺面的上表面相互平行。本發(fā)明通過防滑加固裝置的設(shè)置，避免物料出現(xiàn)脫落的情況。