一種智能數(shù)字溫度測(cè)量裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921244117.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210322052U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-04-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210322052U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-14 |
| 分類號(hào) | G01K7/00(2006.01)I;G01K1/00(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 李小平;王天祥;邢少鋒;賀海龍;汪可;薛鵬松;馬磊;李璽;王紅燕;王磊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京木聯(lián)能工程科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安毅聯(lián)專利代理有限公司 | 代理人 | 高美化 |
| 地址 | 100071北京市豐臺(tái)區(qū)四環(huán)西路1號(hào)515A(園區(qū)) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種智能數(shù)字溫度測(cè)量裝置，包括微控制器模塊，微控制器模塊電連接有電源管理模塊、有線通訊模塊、溫度采集模塊。微控制器模塊還電連接有顯示模塊及報(bào)警模塊，微控制器模塊、電源管理模塊、有線通訊模塊、顯示模塊、報(bào)警模塊均集成在PCB板正面板上，且PCB板封裝在裝置殼體內(nèi)。還包括與微控制器模塊電連接的濕度采集模塊，濕度采集模塊經(jīng)緊固組件固定在PCB板背面板上。本實(shí)用新型的智能數(shù)字溫度測(cè)量裝置具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、精度高的特點(diǎn)。?? |
