一種具有整體式的散熱器的基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021982342.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213214172U 公開（公告）日 2021-05-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN213214172U 申請(qǐng)公布日 2021-05-14
分類號(hào) H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 史蒂夫·楊思;張浩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇芯澄半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戚星
地址 212200 江蘇省鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市三茅街道春柳北路888號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種具有整體式的散熱器的基板，包括陶瓷層，陶瓷層的一側(cè)為銅層，另一側(cè)為鋁層，銅層和鋁層均固定連接于中間的陶瓷層，其中，該鋁層為厚度不小于1cm的塊狀且加工有氣冷或液冷結(jié)構(gòu)，相對(duì)于現(xiàn)有的一般散熱結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的技術(shù)方案減小了大銅底板的重量。本技術(shù)方案還省去了TIM(熱界面材料)，這不僅節(jié)省了TIM(熱界面材料)本身的成本，而且消除了初始單元組裝和定期維護(hù)所涉及的勞動(dòng)力。