一種用于新能源汽車的寬禁帶半導體碳化硅功率器件封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810468668.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108682659B 公開（公告）日 2019-09-13
申請公布號 CN108682659B 申請公布日 2019-09-13
分類號 H01L23/367（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I; H01L23/06（2006.01）I; H01L23/13（2006.01）I; H01L21/04（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張浩 申請（專利權）人 江蘇芯澄半導體有限公司
代理機構 南京利豐知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 任立
地址 212200 江蘇省鎮(zhèn)江市揚中市三茅街道春柳北路888號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于新能源汽車的寬禁帶半導體碳化硅功率器件封裝結構，包括碳化硅功率器件、金屬正電極、金屬負電極、封裝基板、封裝外殼及外部引腳，上、下表面分別覆蓋有金屬正電極及金屬負電極的碳化硅功率器件通過封裝基板設置封裝外殼內，金屬負電極通過導熱金屬層與封裝基板連接，導熱金屬層包括由粘結層連接的第一導熱金屬層和第二導熱金屬層，粘結層上設有多個導熱孔，封裝基板通過粘合層粘結有散熱器，封裝外殼包括殼體及上蓋板，殼體的下端設有插口，殼體內壁上開有鋸齒形凹槽；本發(fā)明的該封裝結構簡單，緊湊，有效增強器件的使用壽命，穩(wěn)定性提高，降低成本，簡化工藝。