一種非破壞性的半導體材料SEM監(jiān)控方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911293296.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111142329A 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN111142329A 申請公布日 2020-05-12
分類號 G03F7/00;H01L21/66 分類 攝影術；電影術；利用了光波以外其他波的類似技術；電記錄術；全息攝影術〔4〕;
發(fā)明人 席慶男;王曉慧;許南發(fā);李志 申請（專利權）人 元旭半導體科技（天津）有限公司
代理機構 濟南誠智商標專利事務所有限公司 代理人 楊筠
地址 230000 安徽省合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)天門路以西,錦繡大道以南天門湖工業(yè)園1幢廠房2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導體材料制備技術領域，提供了一種非破壞性的半導體材料SEM監(jiān)控方法，該方法包括如下步驟：提供一樣品，在樣品上鋪設軟膜；對軟膜加熱，使其固化，得到轉印模并將其從樣品上取下；提供一硬質底板，在硬質底板上涂覆紫外壓印膠，并利用物理壓印方式將轉印模上的圖形壓印到紫外壓印膠層上；固化紫外壓印膠層，取下轉印模，得到監(jiān)控樣品；將監(jiān)控樣品進行破片檢測。本發(fā)明通過轉印方式，能夠將測試樣品的形貌轉到涂覆有紫外壓印膠的硬質底板上，轉印精度高，從而在不破壞樣品的情況下得到樣品的形貌特征，相較傳統(tǒng)的直接對樣品破片進行檢測的監(jiān)控方式，該方法既保證了不破壞樣品，又使得監(jiān)控成本大大降低，且圖形尺寸可以做到納米級別。