三維激光位圖打標(biāo)方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010928269.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112108774A 公開(kāi)(公告)日 2020-12-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN112108774A 申請(qǐng)公布日 2020-12-22
分類號(hào) B23K26/362(2014.01)I 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李啟程;黃俊琪;盛輝;周紅林;賈長(zhǎng)橋;楊先林;黃燦 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳泰軟軟件科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳泰軟軟件科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道南海大道4050號(hào)上汽大廈905室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種三維激光位圖打標(biāo)方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),所述三維激光位圖打標(biāo)方法包括:獲取目標(biāo)位圖,將所述目標(biāo)位圖轉(zhuǎn)換為具有預(yù)設(shè)級(jí)灰度的灰度圖;根據(jù)所述灰度圖確定每級(jí)灰度中的激光點(diǎn)以及所述激光點(diǎn)對(duì)應(yīng)的激光參數(shù);獲取待打標(biāo)工件的打標(biāo)位置參數(shù),根據(jù)所述打標(biāo)位置參數(shù),確定各個(gè)所述激光點(diǎn)的三維點(diǎn)坐標(biāo);根據(jù)每個(gè)所述激光點(diǎn)的所述三維點(diǎn)坐標(biāo),控制所述激光器按照所述激光點(diǎn)對(duì)應(yīng)的所述激光參數(shù)對(duì)所述待打標(biāo)工件進(jìn)行打標(biāo),解決了現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法對(duì)工件進(jìn)行三維的位圖打標(biāo)的問(wèn)題。??