百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320823226.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203721718U 公開（公告）日 2014-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN203721718U 申請(qǐng)公布日 2014-07-16
分類號(hào) H01L25/00(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉長(zhǎng)春 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市英銳芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)上沙科技園3棟2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括：框架、RC振蕩器、集成電路芯片、引線、墊片、固晶膠及封裝膠；該集成電路芯片通過固晶膠固定于該墊片上，該框架具有八個(gè)引腳，該RC振蕩器與該集成電路芯片電性連接，該集成電路芯片通過引線分別與該框架的八個(gè)引腳電性連接，該RC振蕩器為一固定頻率的RC振蕩器，該RC振蕩器、集成電路芯片與框架通過封裝膠整體封裝。本實(shí)用新型采用SOP8或DIP8型封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，有利于降低生產(chǎn)成本及減小體積，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比；該百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片采用一高精度固定頻率的RC振蕩器，可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，而且還有利于降低功耗，符合環(huán)保需求。