一種高性能存儲芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021722026.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213660394U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213660394U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 柯武明 申請（專利權(quán)）人 深圳市英銳芯電子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市凱博企服專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李紹飛
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福山社區(qū)濱河大道5022號聯(lián)合廣場A座1308
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高性能存儲芯片，包括存儲芯片本體和位于存儲芯片本體兩側(cè)與存儲芯片本體相配合的芯片管腳，該高性能存儲芯片還包括橡膠塊、避讓槽孔A和避讓槽孔B，所述橡膠塊的一側(cè)設(shè)置與存儲芯片本體相配合的避讓槽孔A和設(shè)置與芯片管腳相配合的避讓槽孔B，所述避讓槽孔B連通避讓槽孔A。本實用新型相對現(xiàn)有技術(shù)中僅在芯片管腳上套設(shè)橡膠套的防護方式，達到更好防止芯片管腳被擠壓變形的隱患，達到防止變形防護的使用效果，以及達到對存儲芯片本體和芯片管腳防護的使用效果，和實現(xiàn)對多個存儲芯片本體和芯片管腳進行組合防護，實現(xiàn)為用戶提供更多一種可選擇實施的方式，方便用戶根據(jù)需要選擇性實施。