一種可控制錫膏厚度的SMT載具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620754796.4 申請日 -
公開（公告）號 CN205812532U 公開（公告）日 2016-12-14
申請公布號 CN205812532U 申請公布日 2016-12-14
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 韓林成;朱睿;張慶偉 申請（專利權）人 蘇州馬克立亨智能科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)云創(chuàng)路211號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種可控制錫膏厚度的SMT載具，其特征在于：包括安裝柔性電路板的載具本體，所述載具本體為分體結構，包括底板及蓋板，所述蓋板與底板的外緣面相匹配，所述柔性電路板安裝于所述底板與蓋板之間，所述底板及蓋板為鋼板制成，所述底板底部均布有復數(shù)排磁鐵，所述蓋板中部設有開口，所述開口尺寸小于所述柔性電路板尺寸；所述底板的頂面中部還設有一凸起，所述凸起正對所述開口設置，所述凸起的寬度小于所述開口的寬度，所述凸起厚度與所述蓋板厚度相等。本實用新型提高了柔性電路板的加工質量，降低了加工成本，延長了載具本體的使用壽命，保證了錫膏的涂覆厚度。