一種帶升溫功能的光器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111069461.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113960727A | 公開（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113960727A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-21 |
| 分類號(hào) | G02B6/42（2006.01）I | 分類 | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 胡天邦;薛京谷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇奧雷光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京卓特專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 段宇 |
| 地址 | 212009江蘇省鎮(zhèn)江市科技新城潘宗路36號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種帶升溫功能的光器件，包括管座，管座的頂部固定安裝有基板，所述基板的一側(cè)表面固定安裝有熱層，所述基板的一側(cè)對(duì)應(yīng)的管座頂部固定安裝有管腳，所述熱層的一側(cè)表面固定安裝有激光器，所述基板的一側(cè)設(shè)置有貼片電阻，所述激光器的一側(cè)對(duì)應(yīng)的熱層表面設(shè)置有貼片粘區(qū)。該一種帶升溫功能的光器件，在進(jìn)行日常使用的過(guò)程中，根據(jù)光器件對(duì)溫度補(bǔ)償和功耗要求不同，靈活選擇貼片電阻的位置和方式，由于貼片電阻尺寸很小，非常容易加入光器件的封裝設(shè)計(jì)中，基本不會(huì)對(duì)光器件和光模塊的尺寸外觀等造成影響，封裝設(shè)計(jì)時(shí)貼片電阻距離激光器越近，升溫效率越高，提升了光器件的應(yīng)用范圍。 |
