一種半導體二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910073332.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110165035B 公開（公告）日 2020-07-24
申請公布號 CN110165035B 申請公布日 2020-07-24
分類號 H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60 分類 -
發(fā)明人 張娟 申請（專利權(quán)）人 北京新建房地產(chǎn)開發(fā)有限公司
代理機構(gòu) 北京華識知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京敬一科技有限公司;浙江實利合新材料科技有限公司
地址 311800 浙江省紹興市諸暨市次塢鎮(zhèn)紅旗村471號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括如下步驟：將金屬熱沉焊接在封裝支架，并固定芯片點位；安裝芯片的封裝支架送入回流爐進行回流焊接；用進行芯片正負極和封裝支架上金屬管腳連接，將金屬管腳焊接在封裝支架上；進行芯片表面的半球硅膠的點膠，并安裝反光杯和負透鏡的整體連接結(jié)構(gòu)。進一步提供了新型的半導體二極管芯片封裝形式，避免傳統(tǒng)封裝中的諸多問題同時提高了芯片的出光量。