LED燈珠

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201520485664.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN204991751U 公開（公告）日 2016-01-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN204991751U 申請(qǐng)公布日 2016-01-20
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡明波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市馳明電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利代理有限公司 代理人 東莞市馳明電子科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)增埗村塘邊工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種LED燈珠，包括LED支架、第一和第二LED芯片、第一、第二、第三和第四導(dǎo)線及封裝于LED支架上的LED封裝膠，LED支架包含正、負(fù)極基板、過渡基板及填充固定件，第一、二LED芯片分別貼裝于正、負(fù)極基板上；第一導(dǎo)線焊接于正極基板與第一LED芯片正極之間，第二導(dǎo)線焊接于負(fù)極基板與第二LED芯片負(fù)極之間；第一LED芯片負(fù)極及第二LED芯片正極分別經(jīng)第三、四導(dǎo)線焊接于過渡基板上，或第三導(dǎo)線焊接于第一LED芯片負(fù)極與負(fù)極基板之間且第四導(dǎo)線焊接于第二LED芯片正極與正極基板之間；第一LED芯片的正、負(fù)極焊接形成的第一、三焊點(diǎn)及第二LED芯片的正、負(fù)極焊接形成的第二、四焊點(diǎn)均為球狀焊點(diǎn)。