一種在基片上快速制備所需形狀功能電極層的方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610752549.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN106324922A | 公開(公告)日 | 2017-01-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106324922A | 申請(qǐng)公布日 | 2017-01-11 |
| 分類號(hào) | G02F1/1343(2006.01)I | 分類 | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 楊澤新 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 貴州乾萃科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 史明罡 |
| 地址 | 563000 貴州省遵義市新蒲經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)辦公室二樓202室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種在基片上快速制備所需形狀功能電極層的方法。本發(fā)明方法包括如下步驟:(1)在基片上制備功能電極層;(2)在步驟(1)所制備的功能電極層上使用模板印刷的方式直接制備出具有所需形狀的抗蝕劑層;(3)將步驟(2)所得基片的功能電極層進(jìn)行刻蝕處理;(4)將步驟(3)所得刻蝕后的基片上的所需形狀的抗蝕劑層去除,得到具有所需形狀功能電極的基片。本發(fā)明方法工藝簡(jiǎn)單,采用模板印刷的方式,在功能電極層上制備出具有所需形狀的抗蝕劑層的用時(shí)很短,且不需要消耗長(zhǎng)時(shí)間去除多余的抗蝕劑層部分,能夠極大地節(jié)省所需形狀的抗蝕劑層的制備時(shí)間,從而縮短所需形狀功能電極層的基片的生產(chǎn)時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。 |





