一種使用筒形背板的靶材組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022531818.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213977861U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213977861U 申請公布日 2021-08-17
分類號 C23C14/34（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 郭姍姍;王煥煥;張巧霞;萬小勇;滕海濤;康燕茹;肖長朋;關(guān)靜 申請（專利權(quán)）人 有研億金新材料有限公司
代理機構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃家俊
地址 102200北京市昌平區(qū)超前路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了屬于金屬剪切和焊接領(lǐng)域的一種使用筒形背板的靶材組件；其中上蓋板和下底環(huán)分別與圓筒的上下端面焊接，靶面與上蓋板的上端面焊接；下底環(huán)和機臺部件均放置于機臺基板上，機臺部件位于上蓋板、圓筒和下底環(huán)圍成的筒狀區(qū)域內(nèi)，且機臺部件和上蓋板、圓筒、下底環(huán)之間均留有縫隙。本實用新型的筒形背板中的上蓋板和下底環(huán)來源于同一塊圓形坯料，再與圓筒通過焊接方式連接形成筒形背板。本實用新型極大地降低傳統(tǒng)方法中因材料大量切削而造成的原料浪費，提高了材料利用率；且適用于各種尺寸的筒形背板的制備，適用范圍廣。