一種具有低熱膨脹系數(shù)的背板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911336373.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110964967B 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN110964967B 申請公布日 2021-07-23
分類號 C22C29/16（2006.01）I;C22C1/05（2006.01）I;C22C1/10（2006.01）I;B22F3/15（2006.01）I;B22F5/00（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 丁照崇;李勇軍;曹曉萌;張延賓;李利利;賈倩;龐欣;滕海濤;陳明 申請（專利權）人 有研億金新材料有限公司
代理機構 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 黃家俊
地址 102200北京市昌平區(qū)超前路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了屬于磁控濺射靶材制造技術領域的一種具有低熱膨脹系數(shù)的背板及其制造方法。所述背板采用高熱導Al或Cu金屬粉末及低熱膨脹的AlN粉末為原料，通過配料、混粉，再經(jīng)壓力燒結、機加工出靶材用背板。該背板熱膨脹系數(shù)不大于10×10K、熱導率不小于200W·m·K、直徑相對密度大于99％，可以與低熱膨脹的系列靶材實現(xiàn)高可靠性焊接復合。