一種環(huán)保的覆銅板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122156319.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215682743U 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN215682743U 申請公布日 2022-01-28
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;B32B15/04（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B3/08（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 詹浩 申請（專利權(quán)）人 久耀電子科技（江蘇）有限公司
代理機構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張?zhí)鞎?/td>
地址 223100江蘇省淮安市洪澤區(qū)東雙溝鎮(zhèn)工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種環(huán)保的覆銅板，包括覆銅板基材層、第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層、第一散熱板、第二散熱板、導(dǎo)熱插孔、左側(cè)限位板以及右側(cè)限位板，所述覆銅板基材層的正面設(shè)置有第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層，所述第一散熱板設(shè)置于覆銅板基材層的上部，所述第二散熱板設(shè)置于覆銅板基材層的下部，所述導(dǎo)熱插孔分布于第一散熱板、第二散熱板上，所述左側(cè)限位板設(shè)置于覆銅板基材層的左側(cè)，所述右側(cè)限位板設(shè)置于覆銅板基材層的右側(cè)。本實用新型具有良好的散熱功能，有效提高實用性，且其采用環(huán)保材料制作而成，在后期處理時不會對環(huán)境造成污染。