一種超薄LED背光模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010140500.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101852369B 公開（公告）日 2015-07-08
申請公布號 CN101852369B 申請公布日 2015-07-08
分類號 F21S8/00(2006.01)I;F21V8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V13/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 商松 申請（專利權(quán)）人 北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 丁建春
地址 廣東省深圳市福田區(qū)車公廟工業(yè)區(qū)泰然211棟工業(yè)廠房第7層706
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超薄LED背光模塊，包括若干LED和至少一導光板；每一LED包括至少一紅色LED薄膜芯片、至少一綠色LED薄膜芯片和至少一藍色LED薄膜芯片；各LED薄膜芯片并排連接，形成一多邊體；每一LED還包括一與所述多邊體形狀相一致的封裝體，用于整體封裝各色LED薄膜芯片，并且，所述封裝體表面設(shè)置有散射膜層；所述LED嵌入設(shè)置在所述導光板內(nèi)，并且，所述LED厚度與所述導光板厚度比為0.6∶1至1∶1。本發(fā)明厚度較薄、光線利用率高，導光板光線均勻，導光效果好。