一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010303235.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111584470A | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請公布號 | CN111584470A | 申請公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號 | H01L25/075(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 趙志堅 | 申請（專利權(quán)）人 | 南通沃特光電科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226300江蘇省南通市高新區(qū)世紀大道266號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，本發(fā)明的密封樹脂直接從所述LED芯片的背光面進行密封所述LED芯片和焊球，使得LED芯片底部也被密封樹脂完全填充，不會留有空隙，并且利用彈性圍壩的彈性，使得焊球的高度變大，焊球的縱寬比變大。本發(fā)明的制造方法簡單易行，成本也較低。?? |
