芯片（ESS0P10引線框架）
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201830001635.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN304727204S | 公開（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN304727204S | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-13 |
| 分類號(hào) | - | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 林剛強(qiáng);王勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 紹興市越興專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
| 地址 | 312000 浙江省紹興市環(huán)城西路天光橋3號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：芯片（ESS0P10引線框架）。2．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品用于大功率多芯片的散熱。3．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。4．最能表明本外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：后視圖。 |
