一種集成電路封裝鍵合前等離子清洗方法及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711042411.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107845568A 公開(kāi)（公告）日 2018-03-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN107845568A 申請(qǐng)公布日 2018-03-27
分類(lèi)號(hào) H01L21/02;H01L21/673;H01J37/32 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 章建聲;張成;黃迅駒;張青云 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市越興專(zhuān)利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 浙江華越芯裝電子股份有限公司
地址 312000 浙江省紹興市環(huán)城西路天光橋3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種集成電路封裝鍵合前等離子清洗方法及裝置，所述裝置包括等離子清洗機(jī)，所述等離子清洗機(jī)設(shè)有高頻電源系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)，以及真空室，所述真空室分別與氬氫混合氣源、氮?dú)鈿庠聪噙B通，所述真空室通過(guò)泵體系統(tǒng)進(jìn)行內(nèi)部空氣抽取。所述清洗方法包括抽真空，充入氬氫混合氣，等離子清洗，充入氮?dú)獾炔襟E。本發(fā)明所述的等離子清洗方法和裝置，具有清洗高效、快速，清洗成本低等特點(diǎn)。