一種改進型微波變頻電源組件散熱分布結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022530572.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214155165U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214155165U 申請公布日 2021-09-07
分類號 H05K7/20（2006.01）I;H05K7/00（2006.01）I;H05K7/02（2006.01）I;H01F27/28（2006.01）I;H01F27/08（2006.01）I;H02M5/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊錫凡 申請（專利權(quán)）人 廣東尚研電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州廣信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張文雄
地址 528311 廣東省佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)碧江社區(qū)都寧工業(yè)區(qū)都業(yè)南路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種改進型微波變頻電源組件散熱分布結(jié)構(gòu)，包括殼體、電源基板、變壓器、多個電子元件，所述的電源基板安裝在殼體內(nèi)，變壓器、電子元件安裝在電源基板上，所述的殼體為兩端相通安裝外殼，所述變壓器與電源基板、及殼體內(nèi)側(cè)側(cè)面保留一定的間距，使電壓器與電源基板之間形成通風(fēng)通道一，電壓器與殼體內(nèi)側(cè)側(cè)面之間形成通風(fēng)通道二，且該通風(fēng)通道二與通風(fēng)通道一相平行；所述的多個電子元件分布在通風(fēng)通道二與通風(fēng)通道一上，同時保持通風(fēng)通道二與通風(fēng)通道一在通風(fēng)狀態(tài)。本實用新型有效解決現(xiàn)有微波變頻電源組件分布結(jié)構(gòu)存在不合理、通風(fēng)效率低、整體散熱量小、散熱效果差的技術(shù)問題。