一種PCB退錫系統(tǒng)及退錫方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810563161.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108531910A 公開(kāi)（公告）日 2018-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN108531910A 申請(qǐng)公布日 2018-09-14
分類(lèi)號(hào) C23F1/08;C23F1/46;C25C1/14;C25C7/00 分類(lèi) 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 余子億 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市恒寶源環(huán)?？萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專(zhuān)利事務(wù)所 代理人 深圳市恒寶源環(huán)保科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道雙秀路36號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB退錫系統(tǒng)及退錫方法，系統(tǒng)包括：上工序裝置，用于對(duì)PCB進(jìn)行初步加工；一段退錫裝置，用于對(duì)PCB進(jìn)行第一次退錫處理；水洗裝置，用于對(duì)退錫后的PCB進(jìn)行水洗；二段退錫裝置，用于對(duì)PCB進(jìn)行第二次退錫處理；下工序裝置，用于對(duì)已經(jīng)退錫處理PCB進(jìn)行電測(cè)、防焊和表面處理；其中，所述的一段退錫裝置還設(shè)有一退錫廢液回收裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種PCB退錫系統(tǒng)及退錫方法，采用全封閉式系統(tǒng)，無(wú)廢水、廢氣及廢物產(chǎn)生。在原有蝕刻段上增加一段退錫段后自動(dòng)循環(huán)運(yùn)作，進(jìn)行退錫液的回收及再生工作，退錫效果穩(wěn)定，性能優(yōu)越，使用壽命長(zhǎng)，能創(chuàng)造豐厚的經(jīng)濟(jì)效益。