晶圓的工藝故障預(yù)測方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110873238.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113553795A 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN113553795A 申請公布日 2021-10-26
分類號 G06F30/33（2020.01）I;G06F30/27（2020.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 林天營;孫旭;陳曉剛 申請（專利權(quán)）人 蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 馬迪
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)平勝路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種晶圓的工藝故障預(yù)測方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)。該方法包括根據(jù)工藝控制監(jiān)控單元反饋的檢測參數(shù)確定檢測參數(shù)矩陣；將檢測參數(shù)矩陣輸入工藝故障預(yù)測模型；獲取工藝故障預(yù)測模型輸出的預(yù)測結(jié)果矩陣；晶圓包括器件放置區(qū)，器件放置區(qū)的中心、器件放置區(qū)的內(nèi)切N邊形的頂點、以及頂點與中心的連線的中點為基準點，晶圓還包括多個光罩區(qū)，基準點所在的光罩區(qū)設(shè)置有工藝控制監(jiān)控單元；預(yù)測結(jié)果矩陣包括多個第一元素，晶圓的制備過程包括多道工藝步驟，不同第一元素用于表征不同工藝步驟中出現(xiàn)故障的概率。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案可減少晶圓檢測的時間、以及實現(xiàn)對晶圓制備過程中各工藝步驟進行工藝故障預(yù)測。