一種具有定位槽的硅光芯片及其加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111201935.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113805291A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113805291A 申請公布日 2021-12-17
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 孫旭;李操;林天營;胡朝陽 申請（專利權(quán)）人 蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐會娟
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)平勝路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種具有定位槽的硅光芯片及其加工方法，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，通過在側(cè)壁加工出定位槽與光纖端面耦合，能夠提高對準(zhǔn)精度，提高硅光芯片晶圓利用率，降低成本；該硅光芯片的側(cè)壁設(shè)有至少一個用于實現(xiàn)光纖與波導(dǎo)端面耦合且對所述光纖具有定位作用的定位槽；所述定位作用具體為：在所述硅光芯片所在平面，所述定位槽限制所述光纖的位移；耦合時，將所述硅光芯片貼裝在PCBA基板的上表面，將待耦合光纖固定在特定厚度的玻璃基板的上表面，將相較于所述玻璃基板突出的光纖的端部插入對應(yīng)的定位槽中實現(xiàn)耦合。本發(fā)明提供的技術(shù)方案適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的過程中。