一種高精度PCB線路板工藝邊的切割方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611051169.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106341953B 公開（公告）日 2019-03-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN106341953B 申請(qǐng)公布日 2019-03-29
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 宋競雄; 周金柱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖北惠商電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢維創(chuàng)品智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 余麗霞
地址 432900 湖北省孝感市孝昌縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)城南工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了線路板加工技術(shù)領(lǐng)域的一種高精度PCB線路板工藝邊的切割方法，該高精度PCB線路板工藝邊的切割方法的具體步驟如下：S1：PCB線路板打孔；S2：安裝PCB線路板；S3：對(duì)PCB線路板切割；S4分割PCB線路板，該高精度PCB線路板工藝邊的切割方法，通過夾取裝置的固定，使得PCB線路板切割時(shí)更加穩(wěn)定，通過激光加工，精度提高。