一種套刻對(duì)準(zhǔn)的檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810302059.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110349874B 公開(kāi)（公告）日 2021-06-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN110349874B 申請(qǐng)公布日 2021-06-04
分類號(hào) H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 柏聳;陳可;宋濤;沈滿華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中芯南方集成電路制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市磐華律師事務(wù)所 代理人 高偉;馮永貞
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張江路18號(hào)3號(hào)樓5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種套刻對(duì)準(zhǔn)的檢測(cè)方法。所述方法包括：提供第一膜層，在所述第一膜層中形成有若干間隔設(shè)置的參照?qǐng)D案；在第一膜層上對(duì)準(zhǔn)地形成第二膜層并獲取對(duì)準(zhǔn)偏差數(shù)值，在所述第二膜層上形成有開(kāi)口，以相對(duì)于所述開(kāi)口的中心軸對(duì)稱地露出部分所述參照?qǐng)D案；以所述第二膜層為掩膜蝕刻所述參照?qǐng)D案，以去除露出的所述參照?qǐng)D案；去除所述第二膜層；獲取剩余的所述參照?qǐng)D案的信號(hào)不對(duì)稱值；根據(jù)所述信號(hào)不對(duì)稱值判斷所述第一膜層和所述第二膜層是否對(duì)準(zhǔn)。本發(fā)明提供了一種套刻對(duì)準(zhǔn)的檢測(cè)方法，所述方法可以對(duì)所述第一膜層和第二膜層之間是否對(duì)準(zhǔn)進(jìn)行準(zhǔn)確的判斷，以確保第一膜層和第二膜層之間完全對(duì)準(zhǔn)，避免由對(duì)準(zhǔn)偏差導(dǎo)致器件的性能和良率下降。