一種芯片與熒光體分離式熱管理結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420072291.0 申請日 -
公開（公告）號 CN204303867U 公開（公告）日 2015-04-29
申請公布號 CN204303867U 申請公布日 2015-04-29
分類號 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張紅衛(wèi);陳寶容;馮輝輝 申請（專利權）人 石潤管理咨詢（東莞市）企業(yè)（有限合伙）
代理機構 - 代理人 -
地址 476123 河南省商丘市睢陽區(qū)宋集鎮(zhèn)宋東村張屯村233號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片與熒光體分離式熱管理結構，所述的熱管理結構包括具有散熱載臺的散熱基板，塊狀熒光體及兩者之間的透明填充材料，可能還包括導熱蓋板；根據(jù)需要還可以增加導熱蓋板使熱量從塊狀熒光體傳導到導熱蓋板再傳導到具有散熱載臺的散熱基板。其中散熱基板具有供塊狀熒光體放置的載臺，所述的載臺還起著為塊狀熒光體提供散熱通道的作用。所述塊狀熒光體為高導熱固體熒光體，其目的在于將熒光層中產(chǎn)生的熱快速地導離到散熱基板上。所述的透明填充材料填充于散熱基板與塊狀熒光體之間的空腔之中。該光源還可以覆蓋導熱蓋板，該蓋板與散熱基板配合用于固定塊狀熒光體并為塊狀熒光體提供額外的散熱通道。其特征在于該熱管理結構實現(xiàn)了芯片與熒光體分離式散熱，提高LED光源的散熱能力，特別是高光強密度的LED光源。