一種特殊盲孔的PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721925166.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207744233U 公開（公告）日 2018-08-17
申請公布號 CN207744233U 申請公布日 2018-08-17
分類號 H05K1/11;H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃孟良 申請（專利權(quán)）人 長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 410100 湖南省長沙市長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)螺絲塘路15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種特殊盲孔的PCB板，包括內(nèi)層芯板、PP層和外層線路層，該外層線路層由復(fù)合金屬層蝕刻而成，該復(fù)合金屬層由層壓金屬層和化學金屬層構(gòu)成，當層壓金屬層層壓于兩個PP層外表面時，所述內(nèi)層芯板、兩個PP層、兩個層壓金屬層貫穿有若干個階梯通孔，該階梯通孔由導(dǎo)電通孔和與導(dǎo)電通孔相連通的非導(dǎo)電通孔構(gòu)成，該導(dǎo)電通孔金屬化使其中的一個層壓金屬層、內(nèi)層芯板導(dǎo)電，該非導(dǎo)電通孔使另外的一個層壓金屬層和內(nèi)層芯板不導(dǎo)電；該階梯通孔穿設(shè)有絕緣孔塞，所述化學金屬層覆蓋于層壓金屬層和絕緣孔塞的外表面。該特殊盲孔的PCB板解決了因盲孔和通孔制作導(dǎo)致的外層多次電鍍造成銅厚不均勻、外層細線路難以制作的問題。