一種多層PCB線路板層壓結(jié)構(gòu)改進(jìn)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910000048.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111385982A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111385982A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-07 |
| 分類號(hào) | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黃孟良;喻智堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 410000湖南省長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)螺絲塘路15號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種多層PCB線路板層壓結(jié)構(gòu)改進(jìn)方法，在芯板制作時(shí)采用曝光機(jī)機(jī)負(fù)片菲林對(duì)芯板線路進(jìn)行曝光，相較于使用曝光機(jī)和正片菲林對(duì)PCB線路板進(jìn)行曝光操作，減少了芯板線路鍍錫工序，工序更為簡(jiǎn)便，減少了制作時(shí)長(zhǎng)，相應(yīng)的減少了制作成本，后續(xù)層壓時(shí)通過(guò)微蝕減薄將芯板銅厚控制為半盎司，經(jīng)最終試驗(yàn)，芯板銅厚為半盎司時(shí)，層壓后的多層線路板的良率有明顯改善，且在芯板制作時(shí)，已優(yōu)先鉆出板邊定位孔，為后續(xù)鉆通孔時(shí)提供了良好的定位，可精確鉆出通孔以保證后續(xù)芯板與PCB板連接固定形成多層PCB線路板。?? |
