一種PCB線路板盲孔層負(fù)片流程工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811652480.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111385977A | 公開（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111385977A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-07 |
| 分類號(hào) | H05K3/06(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黃孟良;喻智堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 410000湖南省長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)螺絲塘路15號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種PCB線路板盲孔層負(fù)片流程工藝，包括以下步驟：A.開料：使用開料機(jī)將板料裁切成工程設(shè)計(jì)的Pnl尺寸；B.鉆孔：在PCB板上鉆出板邊定位孔以及盲孔；C.沉銅加厚：通過沉銅板電線進(jìn)行沉銅加厚；D.化學(xué)清洗：在化學(xué)清洗線將PCB板清洗干凈；E.線路曝光：在PCB板表面貼上干膜后使用曝光機(jī)及負(fù)片菲林進(jìn)行線路曝光；F.蝕刻：線路曝光后的PCB板通過插架轉(zhuǎn)移至蝕刻工序進(jìn)行蝕刻處理；G.檢驗(yàn)：蝕刻后的線路板使用膠框?qū)CB板轉(zhuǎn)移至AOI工序進(jìn)行掃描檢測(cè)。本發(fā)明使用曝光機(jī)和負(fù)片菲林對(duì)PCB線路板進(jìn)行曝光操作，相較于使用曝光機(jī)和正片菲林對(duì)PCB線路板進(jìn)行曝光操作，減少了PCB板線路鍍錫工序，減少了制作時(shí)長(zhǎng)，相應(yīng)的減少了制作成本。?? |
