一種多層互聯(lián)電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120973996.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214901449U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214901449U 申請公布日 2021-11-26
分類號 H05K1/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高利軍 申請（專利權(quán)）人 深圳市征途快捷電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市宏德雨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李捷
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道東方社區(qū)華美路8號廠房6棟401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多層互聯(lián)電路板，包括安裝基座、電路板主體和固定塊，所述安裝基座頂面均勻安裝有電路板主體，所述電路板主體兩端安裝有固定塊，所述安裝基座頂面位于固定塊底端安裝有使固定塊發(fā)生轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動裝置，所述固定塊內(nèi)部對稱安裝有對電路板主體進行固定的鎖定裝置，本實用新型通過在安裝基座的頂面均勻豎直安裝的電路板主體，并且互相之間均留有位置，可以很好的進行散熱，不會發(fā)生散熱不均勻的情況，并且通過可轉(zhuǎn)動的固定塊對其進行固定，在不用固定時還能將固定塊收起來，對空間的占有率也大大的降低，使得安裝和使用的問題都得到很好的解決。