一種散熱封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010121637.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111312670A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111312670A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-19 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 謝建友;王奎;張弘 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 南通智通達(dá)微電子物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南通智通達(dá)微電子物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 地址 | 226000江蘇省南通市崇川路79號(hào)國(guó)際青創(chuàng)園1號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種散熱封裝方法，包括：提供封裝體，所述封裝體包括基板、芯片以及塑封層，其中，位于所述芯片的功能面一側(cè)的多個(gè)焊盤(pán)與所述基板固定連接，所述塑封層覆蓋所述芯片以及所述基板設(shè)置有所述芯片一側(cè)表面，所述芯片的非功能面從所述塑封層中露出；對(duì)所述塑封層遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)表面進(jìn)行粗糙化處理；在所述塑封層遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)表面形成導(dǎo)熱金屬層；在所述導(dǎo)熱金屬層遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)表面設(shè)置散熱片，且所述散熱片覆蓋所述非功能面。通過(guò)上述方式，本申請(qǐng)能夠提高散熱封裝器件的散熱效果。?? |
