一種圖像傳感器的扇出型封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010121646.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111341796A | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請公布號 | CN111341796A | 申請公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號 | H01L27/146(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 謝建友;白佑麒;王奎;姜峰 | 申請（專利權(quán)）人 | 南通智通達微電子物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南通智通達微電子物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 地址 | 226000江蘇省南通市崇川路79號國際青創(chuàng)園1號樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┝艘环N圖像傳感器的扇出型封裝方法，所述封裝方法包括：在透明玻璃蓋板一側(cè)形成電連接的多個第一金屬柱和多個第二金屬柱，其中，所述第一金屬柱相對所述第二金屬柱靠近所述透明玻璃蓋板的邊緣；將芯片的多個焊盤分別與多個所述第二金屬柱固定，其中，所述芯片的功能面包括多個所述焊盤以及位于多個所述焊盤之間的感光區(qū)；在所述芯片的所述功能面的邊緣與所述透明玻璃蓋板之間形成圍壩，所述圍壩不覆蓋所述感光區(qū)；在所述圍壩的外圍形成塑封層，所述塑封層覆蓋至少部分所述第一金屬柱以及所述芯片的側(cè)面。通過上述方式，本申請能夠創(chuàng)新性的使用扇出型封裝工藝來形成圖像傳感器。?? |
